[Meetup Call] The Hard Things About Hardware 02: System Integration, the Core of Smart Device期待这周六见到大家！两周前我们硬件小分队推出了的第一次活动The Hard Things About Hardware。向大家概要地介绍了在智能硬件创新的过程中， 从Ideation到Prototype到Mass Production可能会遇到的常见问题和解决方案。 这次抛砖引玉的活动也希望能引吸更多的对硬件开发有兴趣的小伙伴 加入我们，一起讨论，一起分享，一起成长。 把更多更新奇的idea付诸现实，进入卖场。 我们随后将推出一系列的主题研讨会， 对从设计到试生产到量产中的关键问题做更细节和深入讨论。 第一个主题是关于PCB方案，由硬件设计经验丰富的Hao Shen和Yin Hang跟我们分享他们对于智能硬件的PCB设计的一些体会和心 得。不同的PCB设计如何产生不同的产品性能和用户体验？ 外观设计和内部的PCB设计如何相互影响相互制约？ 散热处理如何影响系统的运行效率并确保产品安全性？
欢迎大家再次来参加我们的活动！
时间: Feb 7, 2015, 2:00-5:00 pm
地点: TiPark, 1601 McCarthy Boulevard, Milpitas, CA 95035
内容:
- Introduction of PCB and More Than PCB
- Introduction of Hardware Design - Thermal
讲演人:
- Hao Shen, 从事硬件设计5年，主要专注于芯片和PCB设计， 目前就职于世界最大的半导体公司担任产品设计工作.
- Yin Hang, 目前在一家电信通讯公司担任机械设计工程师，主要担任散热设计, CFD and FEA analysis on electronic systems, such as PCB packaging and high power amplifier products. 此前，她就职于一家太阳能公司两年.
为更好地开展活动，请大家RSVP.
__._,_.___
No comments:
Post a Comment